手機堆疊結構設計是（shì）當代科技（jì）美學的傑出代表（biǎo），它融合了精（jīng）密工藝、創新理念和人（rén）性化設計。通過巧妙的堆疊技（jì）術（shù），將各種功能模塊（kuài）巧妙地結合在一起，既保（bǎo）證（zhèng）了手機的輕（qīng）薄（báo）便攜，又實（shí）現了功能的多樣化。這（zhè）種設計不僅提升了手機的整（zhěng）體美感，還為用戶帶來了更加流暢的使用體驗。手機（jī）堆疊結構設計不僅是對工程師們技術能力的挑戰，更是對設計（jì）師們（men）審美觀念的考（kǎo）驗。每一個細節（jiē）的處理，都體現（xiàn）了設計師們對完美的追求和對用戶（hù）需求的深（shēn）入理解。這種珍貴的設計，值得我們每一個人去欣賞和（hé）珍惜。
一、PCB 板外形（xíng）的設計（jì）
1、一般PCB 邊緣距（jù）*外（wài）邊至少2.5mm，若是2.0mm 的話，則要（yào）考慮（lǜ）在主板上做扣位挖切！要詳細（xì）計算這些地方需要進行主板挖切的尺寸，以求整機的空間利用率*優化。
2、在主板設計時要注意（yì）Boss 孔（kǒng）的位置是否便於殼體結構的設計，螺釘打入的空間，孔周圍的元器件禁布置區域。卡（kǎ）扣定位（wèi）需要在主板（bǎn）設計中（zhōng）優先（xiān）考慮卡扣以及卡扣支撐的合理（lǐ）位置，並設定元器件的禁布置區。
3、主板的厚度一（yī）般為0.9mm，如果主板的元器件較少線路較（jiào）少PCB 板厚度可以更小，比如滑（huá）蓋機的上PCB板厚度選為0.8mm 厚度，雙板中的鍵盤板厚度為0.5mm。
4、 PCB 拚板設計外框四個（gè）角一定（dìng）要倒圓角，以免銳利的直角損（sǔn）壞真空包裝，導致PCB 氧化，產生功能不良，另外郵票孔的（de）設計要充分考慮（lǜ）SMT 時的牢度和（hé）突出板邊器件（jiàn）的避讓。
5、PCB 和DOME 的（de）定位 ? 在硬件布線允許的情況（kuàng）下,*好能在主板上開（kāi）兩個或3 個貼（tiē）DOME 的（de）定位孔,位（wèi）於（yú）主板的對角線方（fāng）向,這樣產線在（zài）貼DOME 的時候可以做一個夾具來保證貼（tiē）DOME 的準確性. 在硬件布線（xiàn）不允許（xǔ）開孔的情況下,在主（zhǔ）板（bǎn）DOME 上在*遠位置放置兩個或三個直徑1. 0mm 的絲印點（或者（zhě）用MARK 的中（zhōng）心露銅點，也（yě）為1.mm 直徑），用於DOME 和主板的定位。
二、電子接插件的選擇
因為每個公司都有自己的公司（sī）的接插件的共用件，在此不做描（miáo）述（shù）；一般（bān）尋（xún）求共用，節省成本！優化管理！
三（sān）、主板設計（jì）
1、在鍵盤區域要求置放0.4mmLED，其它在（zài）鍵盤（pán）下不放（fàng）置元器件。燈的排布（bù）根據ID 的造型且使透光均勻（yún）！
2、注意鍵盤的唇（chún）邊和距離唇邊的間隙（xì），需要做線表明禁布區域以及漏銅和ESD 區域；
3、在上（shàng）部鍵盤禁布區域（yù）之上和轉軸之間的（de）區域，建議做兩條禁布區域，以便（biàn）於在下前殼結構強度不（bú）夠時（shí）可以加筋處理。
4、螺釘孔的位置盡量考慮4 個，每邊兩個，對於外（wài）部天線的結構，*好在板的上端靠天線側（cè）加一個（gè）螺釘孔，保（bǎo）證（zhèng）天線處（chù）抗摔能力。
5，注意側鍵焊盤（pán）和dome 的距離。
6、由於電池卡扣（kòu）常由於內置天線，攝像頭等的影（yǐng）響會設計在下（xià）部，因此電池連接器要求如果放在下部就必須中間放置以防止電池（chí）間隙不均（jun1）。
7、sim 卡座的高度和基帶的屏（píng）蔽罩有（yǒu）很大關係，直接影（yǐng）響（xiǎng）整機（jī）高度，需（xū）要合理放置屏蔽罩（zhào）內元器件的（de）位置減低屏蔽罩高度和提（tí）高屏蔽罩的平麵度和強度。在屏蔽罩內的拐角處不允許放置（zhì）高度距離在屏（píng）蔽罩內頂麵（miàn）在（zài）0.2mm內的器件（jiàn）。且要考慮 sim 卡的出卡設計！
四、PCBA 厚度設計（jì）
1、外鏡片空間 0.95mm，
2、外鏡（jìng）片支撐壁 0.5mm
3、小屏襯墊（diàn）工作高度 0.2mm ?
4、LCD 大屏玻（bō）璃到小屏玻璃（lí）*大厚度
5、大屏襯墊（diàn）工作高度 0.2mm
6、內鏡片支撐（chēng）壁 0.5mm
7、內鏡片空間 0.95mm，
8、上（shàng）翻蓋（gài）和下翻蓋之間的間隙0.4mm
9、下前殼正麵厚度1.0mm
10、主板和下前殼之間空間1.0mm，
11、主板厚度1.0mm，主板的公差1.0 以下+/-0.1, 1.0 以上 +/-0.1T
12、主板後麵元器件的（de）高度（含屏蔽罩）
13、元器件至後（hòu）殼之間的間（jiān）隙0.2mm ?
14、後殼的厚度0.8mm
15、後殼（ké）與電池之間的間隙0.1mm
16、電池（chí）的厚（hòu）度（dù）：0.6mm 外殼厚度＋電芯（xīn）膨脹厚度＋0.4 底板厚度（塑膠殼（ké））（或0.2mm 鋼板厚度）
五、主板堆疊厚度
主板堆（duī）疊厚度的控製（zhì）： 總的（de）原則:主板堆疊的高度要盡量平均,影響整機厚度的*高點(高度瓶頸)和其他地方高差要盡量小（xiǎo）,盡量通過器件位置的調整實現寬度,高度,和長度方向的尺寸都（dōu）盡量小.
1、主板板厚（hòu）設計尺寸0.9mm，在造型中做1mm（包含公差)以（yǐ）及焊錫的厚度；
2、主板bottom 層對高度有影響的（de）元器件主要（yào）有：耳機座；電池連接器；屏蔽罩；SIM 卡座（zuò）；IO 連接器（qì）等，鉭電容。
3、電池電芯的放置主要和以下要點有關： 電芯在Z 方向主要是（shì）以下方麵控製： （1） 下後殼頂麵和電池底麵的間距0.1mm； （2） 下後殼的頂麵（miàn）必須高出或（huò）平齊SIM 卡的（de）鎖緊機構； （3） 電池底麵到電芯的距離：主（zhǔ）要受到電池結（jié）構的影響，如果是（shì）全注塑結構，電池底部厚度至（zhì）少0.45mm 包含0.1mm 的電池標貼的空間；如果電芯（xīn）的底部采用不鏽鋼片結構，電池（chí）底部的厚度為0.3mm 包含0.1mm 的電池標貼（tiē）的空間。
（4）電池五金和主（zhǔ）板電池連接器在（zài）工作位置接觸，目前要（yào）求主（zhǔ）板bottom 麵到電池五金保留2.9mm 工作空間。
（5）屏蔽罩的高度可能（néng）會影（yǐng）響SIM 卡座的高度，因為SIM 卡可能被放置在屏蔽罩上。屏蔽罩和（hé）SIM 卡保留0.1mm 間隙。 電芯（xīn）一般放置在X 方向正中； 電池卡扣的位置控製Y 方向（xiàng）；電池分模線控製Y
方向（xiàng）；
1)上蓋設計的（de）時候要注意一般大屏背後會有按鍵的設計，如果有需要考慮如何作支撐的問題，小（xiǎo）心坐壓（yā）試驗無
法通過，這點俺教訓慘痛
2)大小屏理想情況不（bú）要背（bèi）在一（yī）起，尤其不要為了減薄公用背（bèi）光（guāng）等設計，esd 和強度都會很（hěn）差，
3)泡綿（mián）部分建議厚度增加到（dào）0.3mm，鏡片厚（hòu）度注意不要降低，背膠要用到。15 左右的，否則黏結性不好低溫
跌落的時（shí）候容易鏡片脫（tuō）落
4)按鍵部分可以根據選用的方（fāng）式降低於主（zhǔ）板的距離，但注意*好鍵盤可以作接地的設計
5)天線局部淨空是非（fēi）常重要的，多有speaker，cam 放在（zài）附近的設計（jì）要考慮於射頻的配合
6)上下蓋的（de）配合，大（dà）屏的手（shǒu）機多（duō）有用鎂鋁（lǚ）製作的傾向，在轉軸的選用上盡快（kuài）用五金轉軸，可以非常好的將上下殼的地有效（xiào）連接對esd 很有好處在堆疊設計中,攝像頭PIN 數的（de）選擇是根據攝像頭的像素決定的,24PIN 的一般是30 萬像素的;
IO14PIN,是因為IO 是三合一(充電\下載\耳機)的,如（rú）果單純（chún）做USB 的話，8PIN 足（zú）夠!
PIN 數的選擇是依據功能來的,PIN 距據我了解，沒什麽（me）原則的,方便就好!(分手工和SMT 不同)
1. 滿足產品規（guī）劃,適合做ID
（翻蓋，直板，滑（huá）蓋（gài）和旋轉（zhuǎn））
2.充分考慮射頻天（tiān）線（xiàn）空（kōng）間
（內（nèi）置天線的設計原則（zé）和可能（néng）影響天線性能的方方麵麵問題匯總（zǒng））
3.考慮ESD/EMI
（電鍍件效果的（de）選擇和電子方麵提供的防EMI 方法）
4.考慮電源供電合理
（電池的厚度和電源連接器的類型和（hé）電池卡（kǎ）扣的設計預留空間）
5.考慮屏蔽框簡單
（整體厚度的影響和屏蔽罩的上（shàng）下殼封口方式選擇（zé）的（de）優缺點）
6.考慮疊加厚度
（是否有很好的格式表格來計算疊加厚度）
7.考慮各個連接簡（jiǎn）單可（kě）靠
（所有外接的元器件擺放位置是否跟ID 有幹涉，是否影響結構的拆件）
8.考慮各（gè）個定位孔,測試孔,螺絲孔,扣位避讓,郵票孔等（děng）等
（螺絲孔的擺（bǎi）放非常重要，盡量（liàng）給（gěi）不同的外觀都能使用同一款平台）
9.預留擴展性
1， 首先 PCBA 大概的（de）框架要符合定位的方案，選（xuǎn）用什麽樣平台，評估出大概的長寬高及可（kě）行性。
2，尋找相關的結構電子料規格（gé）書，哪些是新料哪些是通用（yòng）料，新料要采（cǎi）購確認供應商的貨源（yuán）及商務
的問題，還要從硬件那裏需要（yào）確認相關的連接器多少PIN。
3，真正開始堆疊PCBA, 不過在堆（duī）疊的（de）過（guò）程中，要考（kǎo）慮ID 做造型的空間，MD 的實現性，可靠性，一些外接口，側鍵（jiàn）的擺放是否符合人體習慣， layout 布線的簡易性及足夠空間擺（bǎi）放芯片（這點就要與layout 多（duō）溝通才行，比如說IO 口與電池連接器相對的擺放位置不要相隔太遠,天線與RF 芯片不能相隔遠了，且不可有導電（diàn）金屬件，有時（shí）候layout 為了（le）自己走線方便，就不管MD 、ID 這些方麵了（le），這個時候就需要你做出評估，如果（guǒ）有ID 的話*好叫上一起討（tǎo）論，折優選擇了（le）)
4,評估天線做哪種的，是單極還是PIFA 天線，單極天線要求的麵積比PIFA 的要大些，且下方不可有導電件，沒有高度要求，PIFA 天線要求的高度一般在6mm，不同的天線有不同的工麵積和（hé）高（gāo）度要求，這就要看按堆疊的PCBA 來定（dìng）了，天線周邊不可有（yǒu）導電的材質，這兩種天線*常用。
5，spk 位置擺放及音腔的的密（mì）封性，在SPK 周邊盡理不要放置外接（jiē）口
6，要考慮到（dào）後麵的兼容性比如需要替換結構（gòu）電（diàn）子料，以及後麵的（de）擴展，比如電池，SPK 等更換大的。
堆疊看起來簡單做起（qǐ）來確不是那（nà）麽容易了，特別是做好，但是想要把一個（gè）方案做（zuò）好，前期（qī）的堆疊卻（què）是關鍵，這就要（yào）看工程師對各方麵的了解和把握（wò）了。希望和大家一起學習（xí）！一起進步。
